12月24日消息，台積電計劃（huá）在2022年第四季度啟動3納米製程（chéng）芯片的（de）商業化生產（chǎn）。蘋果預計將於2023年首次發布（bù）搭載台積電所製造3納米芯片的電子產（chǎn）品，其中包括搭載（zǎi）M3芯（xīn）片（piàn）的Mac和搭載A17芯（xīn）片的iphoness 15係列智能手機。這種芯片（piàn）的製程（chéng）工藝更先進，也將使未來Mac和iphoness擁有更快的處理速度和（hé）更長的續航時間。

上月有報道稱，蘋果的M3芯（xīn）片將擁有40核CPU。相比之下，M1芯片擁有8核CPU，而M1 Pro和M1 Max芯片擁有（yǒu）10核CPU。

搭載M1的Mac已經（jīng）提供了行業領先的能效，而iphoness 13係列智能（néng）手機所搭載的A15芯片是有（yǒu）史以（yǐ）來處理速（sù）度（dù）最快的智能手機處理器，未來幾年內向3納米芯片藝的轉變應該會鞏固蘋果在這一領域的領先地位。