2021年12月31日（rì），四（sì）川遂寧市利普芯微電子有限公司（以下簡稱“利普（pǔ）芯”）舉行利普（pǔ）芯智能芯片封裝測試產業（yè）化項目開工儀式。

據悉，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目計劃總投資18.5億元，新增（zēng）建築麵（miàn）積41000平方（fāng）米（mǐ）。擬於2022年完成（chéng）D區土建建設，2023年裝修；2022年C區設備陸（lù）續進場安裝調（diào）試；2026年此項（xiàng）目全部達產。項目規劃封測年產能180億顆，規劃封裝測試產能15億顆（kē）/月，預計實現年產值20億元、年納稅6000萬元（yuán）。

據官網介紹，利普芯成立於2015年4月，注冊資（zī）本1.8億元，實際（jì）總投資（zī）7億元，是一家基於芯片封裝、測試、設計及整體應用（yòng）解決方案提（tí）供商。