11月19日，“2021紅杉數字（zì）科技全球領袖峰會”在上海舉行，在對話環節，矽力傑股份有限公司創始人兼董事長陳偉博士、中芯國際聯席CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸能否驅動半導體性能躍遷》主題進行了交流分享。

矽力傑股份有限公司創始人兼（jiān）董事長陳偉博士（右）

陳偉表（biǎo）示，數（shù）字時代來臨在追求算力的同時還要追求如何（hé）節能，這將是半導體行業的一大挑戰，無論是數字芯片還是（shì）模擬芯片。從模擬（nǐ）芯片的角度而言，結合新的材料、寬禁帶半導體材料或通（tōng）過後端的封裝技術，把不同的芯片整合在一起，是一個重要方向。

談及模擬芯片產業的（de）發（fā）展變化（huà），陳偉（wěi）表示，在2008年創（chuàng）業時非常明顯的感受是整（zhěng）個行業沒有像樣的（de）模擬芯片代工平台。模擬芯片雖然有很大的需求，但設計（jì）行業並不發達。對（duì）於矽力（lì）傑這樣的廠（chǎng）商，在代工產（chǎn）業（yè）沒有可用的供應平台情（qíng）況（kuàng）下，隻有自己開（kāi）發自己的供應平台（tái），所以（yǐ）開發出了虛擬IDM模式。

“從（cóng）2015年之後，代工（gōng）產業開（kāi）始重視這方麵工（gōng）藝平台的研發。現在越來越多的代工產業（yè）把（bǎ）一些比較落後的節點，比如350nm、180nm工藝節點開發（fā）出新的工（gōng）藝平台給模擬（nǐ）芯片設計企業代工。”陳偉說。

陳（chén）偉指出，模擬芯片需要製造技術、器件技（jì）術和設計技術的高度結合。特別是在高端模擬芯片領域，隻能在（zài）IDM形成無縫連接。中國的高端模擬芯片確（què）實慢一些（xiē），但中低端市場體量很大，用現有工藝平台做產品，中國的模擬芯片企業可能較快實現突圍。

“我們現在也希望尋求IDM的（de）方式，但（dàn）是一些可（kě）以采（cǎi）用現有工藝平台的產品，還是希望跟代工廠合作，通（tōng）過這種模式，可以盡（jìn）快把產品品類發（fā）展起來提高國產率。”陳偉說。

展望未來十年中國半導體產業發展（zhǎn），陳偉表示，中國半（bàn）導體行業（yè）要打造第一梯隊的半導（dǎo）體公司，在經營業績、技術高度上都躋身第一陣營。

“目前已經（jīng）出現了一些10億美元年營收的半導體公司（sī），未來十年將會出現年營收50-100億美元的公司，在各個細分（fèn）領域，希望都有一家企業可（kě）以進入全球前20名。