消息人士稱日月光不僅(jǐn)忙著為新的5G iphoness封裝和測試(shì)AiP模塊,還持續對高通為iphoness 13係列開發的調製解調器芯片和(hé)射頻模塊進行全麵(miàn)測試。
“隨著日月光旗下子公司環旭(xù)電子開始履行(háng)新蘋果設備的(de)訂單,日月光的EMS業(yè)務在9月份也(yě)有所好轉。”消息人士補充說道。
另外,由於新款iphoness配備了更大的內存存儲(chǔ)容量,存(cún)儲封測廠(chǎng)商力成科技有望在旺季通過完成蘋果訂單獲得可觀的收入增長,該公(gōng)司8月營收達新台幣75.38億元。
與此同時,台積電的(de)後端子公(gōng)司Xintec和VisEra Technologies也在為新iphoness的3D麵部識別模塊緊急加工DOE(衍射光學元件)組件和晶圓(yuán)級光學薄膜。
消息人士補充說(shuō),盡管新款(kuǎn)iphoness將在未來幾個月獲得市場牽引力,但安卓(zhuó)手機尤其(qí)是5G機型,銷售勢頭可能會略有減弱,從而影響5G外圍芯片的測試需求。