目前MOS工藝主要分為三類:Trench MOSFET / High-Performance-Advanced Trench MOSFET / Super Junction MOSFET
1 Trench MOSFET: 溝槽工藝,具有(yǒu)導通電阻小,寄生電容小,開關速度快等優點。
2 High-Performance-Advanced Trench MOSFET: SGT工藝,是屏蔽溝槽工藝,屏蔽深(shēn)溝槽(cáo)工藝,這個是基於傳統溝槽式 MOSFET(U-MOSFET)的一種改進型的溝槽(cáo)式功率 MOSFET。相比於傳統 U-MOSFET 功率器件,它的開(kāi)關速度(dù)更快,開關損耗更低(dī),具有更好的器件性能。
3 Super-Junction MOSFET:超結MOSFET,具有更低的通態阻抗,更低的傳導損耗,更低的開啟電壓,更快的開關速度,更低的柵極電荷Qg等。它的缺點,在開關電源係統應用會出現EMI可能超標(biāo);柵極震蕩(dàng);抗浪湧及耐壓能力(lì)差;漏源極電(diàn)壓尖峰比較大等等。