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美國會眾議院通過“芯片法案和科(kē)學法案”

美東時間(jiān)7月28日(rì),美國會眾議院通過了“芯片和科學法案”,以補貼美(měi)國的半導體芯片製造業。

《2022芯片(piàn)法案》將為(wéi)芯片和開放無線接入網ORAN總計撥款542億美元,其中(zhōng)為迅速(sù)落實(shí)《2021國防(fáng)授權法案》中半導體相關措施而提供(gòng)的(de)財政撥款達到527億美元,包(bāo)括390億美元的製造業刺激經費、110億美元的研(yán)發經費(fèi)、20億美元的國防芯片經費、2億美元的勞動力和教育經費以(yǐ)及5億美元的國際技術安全和創新經費。

據路透社報(bào)道,當(dāng)天,眾議院(yuàn)以243票讚成、187票反對通過了這項拖延已久的法(fǎ)案,沒有民主黨人投反對票,24名共和黨人投票支(zhī)持該法案,盡管在最後一刻(kè),共和(hé)黨領導人(rén)仍然對此表示(shì)極力(lì)反對。

現(xiàn)在法案將被送往白宮,由拜登簽署使之成為法(fǎ)律。此前一(yī)天,參議院以64票讚成、33票反對通過了這項法案。

據財聯(lián)社報道(dào),這項經曆多次刪改的法案最終被命名為(wéi)“芯片與科學法案”,其將為美國半導體製造提供約520億美元的政府補貼資金,並為芯片工(gōng)廠提供價值240億(yì)美元的投資稅收抵免,預計(jì)未來十年將會資助(zhù)10到15家新的半導體工廠。它還包括在五(wǔ)年內撥款1700多億美元,授權美國國家科學基(jī)金會(huì)、美國(guó)商務部等(děng)增加對關鍵領域科技研發的投資(zī),促進美國(guó)的科學研究工(gōng)作。

眾議(yì)院(yuàn)議長佩(pèi)洛西表示,芯片(piàn)法案是美國家庭和美國經濟的重大勝利。“一旦正式出台(tái),將支持我(wǒ)們國家的半導體芯片生產,重振美國(guó)製造業,創造近10萬個高薪工作崗(gǎng)位。”

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