以下是碳化（huà）矽MOS（SiC MOSFET）主要品牌及其工廠規模的梳理，結合技（jì）術布局和市場競爭格局分析：

一（yī）、國際品牌

1. 英飛淩（Infineon）（德國）

   • 工廠規模：馬來（lái）西亞居林工廠三期項目建成後（hòu）將成為全球最大8英寸碳化矽晶圓廠，總投資超50億歐元，覆蓋襯底到封裝全（quán）產業鏈。

   • 技術優勢：車規級產品市占率領先，覆蓋650V-1200V電壓範圍，主攻（gōng）電動汽車主驅逆變器市場。

2. 意法半導體（tǐ）（STMicroelectronics）（瑞士）

   • 工廠規模：全球布局研發中心，意大利、法國等地設有生產基地，碳化矽產能持續擴張（zhāng）以滿足車（chē）規需（xū）求。

   • 市場（chǎng）地位：全（quán）球前五大廠商之一，占約70%市場（chǎng）份額，主攻電動汽車和工業領域。

3. 羅姆（Rohm）（日本）

   • 工廠規（guī）模：在日本、東南亞等地設有SiC晶（jīng）圓廠，2023年（nián）宣布投資5.1億美（měi）元（yuán）擴產，目標2030年碳化矽營收占比超30%。

   • 技（jì）術特點：早期布局碳（tàn）化矽商業化，產品覆蓋650V-1700V，與車（chē）企深度合作。

4. 安世半導體（tǐ）（Nexperia）（荷蘭）

   • 工廠規（guī）模：荷蘭總部主導研發，美國（guó）、馬來西（xī）亞設廠，2024年啟動8英寸碳化矽晶圓試（shì）產，計劃（huá）2025年量產。

   • 應用領域：聚焦（jiāo）電動汽車驅動係統和（hé）工業變頻器。

5. Wolfspeed（美（měi）國）

   • 工廠規模：全球首家量產8英寸碳化矽襯底，2024年襯底產能支撐25%晶圓（yuán）產線利用率，計劃（huá）進一步擴產。

   • 市場（chǎng）定位：襯底供應龍頭，覆蓋車（chē）規（guī）級和工業級市場。

二（èr）、中國品牌

1. 三安光電（Sanan）

   • 工廠規模：湖南三安擁有16,000片/月6英寸產能，8英寸襯（chèn）底試生產，車規級MOSFET進入驗證階段。

   • 技術進展：工規級1700V/1Ω和1200V/32mΩ產品已在光伏和充電樁領域小規模出（chū）貨（huò）。

2. 士蘭（lán）微（Silanw）

   • 工廠規模：2024年開工8英寸SiC產（chǎn）線，總投資120億元，規劃產能6萬片/月，2025年三季度（dù）通線。

   • 產品布局：工規級MOSFET量產，車規（guī）級產品驗證中。

3. 比亞迪半導體

   • 工廠（chǎng）規模：2024年下半年投產全球最大碳化矽工廠，產能為（wéi）第二名的十倍，覆蓋車規全產（chǎn）業鏈。

   • 市場（chǎng）目標：打破（pò）海外壟斷，主（zhǔ）攻新能（néng）源汽車主驅逆變器。

4. 中電科55所

   • 技術地位：國內最早實現碳化矽（guī）MOSFET量產，聚焦軍工（gōng）和高端工業領域。

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   • 泰科天潤（中國碳化矽功率（lǜ）器（qì）件核心廠商之一）的工廠規模及技術（shù）布局梳理：

5.泰科天潤 湖南瀏陽基地

• • 6英寸產線：一期工程於2023年建成，年產能6萬片（piàn）；2024年擴建二期後總（zǒng）產能提（tí）升（shēng）至10萬片/年。

  • 應（yīng）用領域：主要生產SiC二極管、MOSFET等器件，覆蓋（gài）光伏逆變器、充電樁、電動汽車等領域。

• 北京（jīng）順義總部基地（dì）

  • 8英寸產（chǎn）線：2023年啟動建設，計劃2025年（nián）通線投產，2028年達產後年產2萬片8英寸晶圓。

  • 功能定位（wèi）：集研發中心、總部辦公及（jí）高端器件生產於一體，重點服務新能源汽車、國家電網等市場。

• 二、產能擴張與投資情況

• 投資規模：湖南基地（dì）總投資約5億（yì）元（一期），北京基地（dì）一期投資4億元（yuán），累計（jì）投資超9億元。

• 設備與技術：湖南基地新增生（shēng）產設備（bèi）實現6英寸晶圓全流程生產，北京基地引入8英寸先進工藝設（shè）備（bèi）。

• 三、技術布局與（yǔ）產品線

• 核心產品：

  • 650V-3300V碳化矽二極（jí）管（SBD），覆（fù）蓋1A-100A電流範圍；

  • 1200V SiC MOSFET，已實（shí）現批量銷售。

• 技術優勢：通過（guò）國（guó）際認證（zhèng）（如AEC-Q101、DNV·GL等（děng）），產品性能對（duì）標國際（jì）大廠。

• 四（sì）、產業鏈整合與市（shì）場（chǎng）應用

• IDM模（mó）式：覆蓋襯底、晶圓製造、器件封裝全產業鏈，自主可控能力突出。

• 應用（yòng）領域：

  • 新能源：光伏逆變器、儲能係統；

  • 電動汽車：OBC、車載DC-DC；

  • 工（gōng）業：通信電源、服務器電源。

• 五、行業地位與發展規劃

• 國內領先：中國首家實現碳化矽器件量產的IDM企業，累計流（liú）片超3萬片，通過一（yī）線大廠審廠。

• 目標規（guī）劃：2025年8英寸產線（xiàn）投產後，進一步打破國際壟斷，提升車規（guī）級產品占比

三、市場（chǎng）競爭（zhēng）格局

• 頭部集中度高：全球（qiú）前五大廠商（英飛淩、ST、Wolfspeed、羅姆、安森美）占據（jù）約70%市場份額。

• 技術（shù）迭代（dài）加速：國際大廠主導8英寸產線（xiàn）升級（如英（yīng）飛淩、Wolfspeed），中國廠商主攻6英寸產能擴張（三安、士蘭微）。

• 應用場景：電動汽車占碳化矽市場77%，預計2029年占比（bǐ）增至82%。

數據來源與擴展

• 全球市場規模：2023年約27億美元，預計2029年達104億美元