網通芯片業界期待已久的（de）Wi-Fi 7商機，預計從今年下半開（kāi）始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時（shí）間表。

而為（wéi）了追上這波商機，多數芯片業者從2024年（nián）第2季開（kāi）始就（jiù）持續追加Wi-Fi 7的（de）主芯（xīn）片及射頻模塊訂單（dān），提前補貨來應對即將（jiāng）到來的出貨爆發。

台係廠商包括聯發科、瑞昱（yù）、立積（jī）等業者也不意（yì）外，雖然（rán）市場普遍認為Wi-Fi 6/6E仍（réng）然會占據好一段時間的市場主（zhǔ）流（liú）規格，但今年（nián）下半Wi-Fi 7的整體出貨比重就會快速攀升，為營（yíng）運帶來顯著的正麵效應。

事實上（shàng），整個網（wǎng）通芯片的需（xū）求（qiú）狀（zhuàng）況在2024上半（bàn）年仍（réng）然不甚理（lǐ）想，以電信（xìn）營運商為主的下遊客戶，庫存偏高的情況仍然存在，Wi-Fi芯片算是表現相對穩健的產品。

聯發科和瑞昱都曾指出，2024年針對PC、路由器等主力產品（pǐn），整體Wi-Fi的出貨（huò）規格，應該就會是Wi-Fi 6/6E為主，Wi-Fi 7為輔的格（gé）局。

立積方麵更是掌握Wi-Fi 7對於射頻（pín）前端模塊需求將進一步攀升的技術趨勢，針對手機和電信營運商的相關耕耘，都即將在今年下半開始收割，2024年逐季（jì）成長的前景相當可期。

根據相關業者的共識，目前（qián）可以確定手機應用將會快速導入Wi-Fi 7，除了蘋（píng）果（guǒ）（Apple）是必然走在最（zuì）前麵之外，androids陣營機種的旗（qí）艦及高端機種，基本上在今（jīn）年下半也是全麵進入Wi-Fi 7時代。

PC方麵則是高端新品確定全麵導（dǎo）入Wi-Fi 7，部分品牌有意願配合（hé）整（zhěng）個AI PC換機潮的大風向，進一步下放Wi-Fi 7規格來（lái）試（shì）圖提高消費者的換機意願。

路由器（qì）方麵（miàn）也逐步會有消費性的Wi-Fi 7產品推出，更甚之（zhī），在Wi-Fi 7規格的（de）協助下（xià），路由器開始擴大功能範圍，從單純提供Wi-Fi信號，變成可以（yǐ）透（tòu）過AI運算（suàn），來（lái）整合空間內各種不同聯網應用的Wi-Fi通道及流量的網通設備。

台係芯片業者（zhě）對於整體（tǐ）Wi-Fi 7市況（kuàng）的評估（gū），向來都比美係廠商相對保守一些，因為過去一些率先導入新規格的消費性電子產（chǎn）品和網通產品，都是美係業者掌握比較多訂單。

但台（tái）係廠商針對歐美等大客戶的耕耘與布局有成，已經逐漸能夠加（jiā）入供貨的第一梯隊，除了聯發科傳出打入更多過去難以切入的消費性電子品牌供應鏈之外，立積也逐步（bù）取（qǔ）得更多歐美電信營運商的信任，正（zhèng）在和美係大廠競爭相關訂單（dān）當中，有望（wàng）在整個歐美基礎建（jiàn）設市場擴大觸及率。

熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，今年下半的Wi-Fi 7需（xū）求，還隻是前菜而已，出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。

業界內部（bù）估計，如果市場對於（yú）新技術的接受度正麵，且Wi-Fi 7的價格能（néng）有效（xiào）地控（kòng）製下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成（chéng）主（zhǔ）流（liú）的出（chū）貨規（guī）格，並在2026年達（dá）到（dào）和Wi-Fi 6/6E不相（xiàng）上下的市場滲透（tòu）率。

當然，價（jià）格仍然是目前外界對於Wi-Fi 7導入的最大障礙，如果價格還是維持現在的高檔，那就（jiù）很難（nán）突破高端應用往（wǎng）主流應用滲透。

不過業界人士（shì）認為，在設計及生產技術成熟，以及產量（liàng）逐步放大的情況下，要快速控製住成本和價格應該還（hái）是做得到的。