2月6日晚（wǎn），中芯國際發布2023年（nián）第（dì）四季度財（cái）報，銷售收入環比增長3.6%至（zhì）16.783億美元，略高於指引。2023年全年中芯國際銷售收（shōu）入為63.2億美元，毛利率（lǜ）為19.3%，基本（běn）符（fú）合中芯國際年初的指引。

中（zhōng）芯國（guó）際聯席CEO趙海軍（jun1）在2月7日的（de）業（yè）績會上表示，公司2024年仍然麵（miàn）臨宏（hóng）觀經濟、地緣政治、同（tóng）業競爭和（hé）老產品庫存的挑戰，“在客戶庫存逐步（bù）好轉和手機、互聯網需求持續回升的共同（tóng）作用下，公司（sī）實現平和溫和增長。但從整個市場來看，需求（qiú）複蘇的（de）強度尚不足以支撐半導體（tǐ）全麵強勁（jìn）反彈”。

趙（zhào）海軍表示，2024年（nián）芯片代工業的產能利（lì）用率（lǜ）在短時間內很難回到前幾年的高位（wèi），公司（sī）在持續投入的過程中，毛利率會承受很高（gāo）的折舊壓力，但會始終（zhōng）以持續盈利為目標，嚴格控製（zhì）成本，提高效率。

2023年第（dì）三季度產業鏈更新換（huàn）代，一些有創（chuàng）新的產品公司得到機（jī）會，啟動急單（dān），開始站穩回升。但由於2024全年的智能手機和電腦總量隻是些許增長，行業並未全麵複蘇，所以還在密切觀（guān）察急單是否能夠持續。

近兩年的全球芯片缺貨和產業過熱後，半導體行業遇到庫存（cún）高企，宏觀經濟低迷，以及地緣（yuán）政（zhèng）治愈（yù）演愈烈引發（fā）的市場需（xū）求的深度修正，和（hé）同業競（jìng）爭至今仍在持續。

在2023下半年，市場（chǎng）整體庫存情況有所緩解，在高端產品領域（yù）也看到熱（rè）點，但中芯國際相關的手機（jī）和消費電子等領域仍然沒有大的回轉。

中芯（xīn）國際表示，過去（qù）一年，半導體行業處（chù）於周期底部，全球市場需求疲軟（ruǎn），行業庫存較高，去庫存緩慢，且同（tóng）業競爭激烈。受（shòu）此影響，集團平均產（chǎn）能利用率降低，晶圓銷售（shòu）數量減少（shǎo），產品組合變動。

中芯（xīn）國（guó）際稱，2023年第（dì）四季資本（běn）開支為23.409億美元，2023年全年資本開支（zhī）約為74.7億美元。2023年底折合8英寸月產能為80.6萬片，年平均產能利用率為75%。