整流橋（qiáo）堆是開關電源上常用的電子元器件，用於（yú）將（jiāng）交流電轉換為直流電。它由四（sì）個二極管組成，以實現對電（diàn）流的單向導通。整流橋堆的封裝參數通常包括以（yǐ）下幾個方麵的信息：

封裝類型：整流橋堆可（kě）以有多種（zhǒng）封裝類型，如直插式（DIP）、表麵貼裝（SMD）。封裝（zhuāng）類型決定了整流橋堆的外形和安（ān）裝方式。

最大電壓（yā）額定值（Maximum Voltage Rating）：這（zhè）是整流橋（qiáo）堆（duī）能夠承受（shòu）的最大電壓。超過該值可能導致器件損壞或失效。

最大電（diàn）流額定值（Maximum Current Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電流。超過該值可能導致（zhì）器件過熱、燒毀或失效。

最（zuì）大工作溫度（Maximum Operating Temperature）：這是整流橋堆（duī）能夠（gòu）安全正常工作的最高溫度。超過該溫度可能影響器件的（de）性能和壽命。

IFSM：浪湧（yǒng）電流，通常為幾納秒的承受時間，也反應了（le）橋堆的內部（bù）晶圓大小。

引腳配置（Pin Configuration）：整流橋堆的引（yǐn）腳配置描述了各個引腳的功能和排列方式。常見的引腳配置包括直插式（shì）的直線排列或雙（shuāng）列排（pái）列、表麵貼裝的焊盤布局等。

封裝材料和尺（chǐ）寸（Package Material and Dimensions）：這些參數描述了整流橋堆的封裝材料（如塑料或金屬）以及外形尺寸。封裝材（cái）料和尺寸（cùn）對於安裝和熱管理等方麵都具有重要影響。

這些封裝參數（shù）可以（yǐ）在整流橋堆的規格書或產品手冊中找到。在選擇整流橋堆時（shí），你可以根據（jù）具體（tǐ）應用需（xū）求，參考這（zhè）些（xiē）封裝參數來確定最合適的整流橋堆型（xíng）號。

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1992年成立揚（yáng）州虹（hóng）揚（yáng）電子有限公司，2012 年成為 SONY Green Partner之一員，並通過再驗證維持至今。顯示虹揚對於環境管理（lǐ）與有害物質管（guǎn）理之持續（xù）投入（rù）與成效，獲得各界認同。 2017年台（tái）灣上市。截至 2019 年底，公司員工總人（rén）數 663 人，產品廣銷全（quán）球市場， 有齊全的功率（lǜ）整流二極體產品組合，可以提供客戶及時的整（zhěng）體性解決方案，多年來新產品一一推出，在整流功率元件逐漸占有一席之地。