5月9日，粵芯半導體技術（shù）股（gǔ）份有限公司12英寸集成電路模擬特（tè）色工藝生產線項目（三（sān）期）鋼梁吊裝儀式在廣州舉行。

此前，粵芯半導體已如（rú）期（qī）完成各既定節點目標，2023年2月28日（rì）完成生產廠房的首塊筏板澆築，3月31日全麵（miàn）完成生（shēng）產廠房的筏板基（jī）礎施工，5月9日首榀鋼梁（liáng）吊裝開始。

2022年8月18日，粵芯半導體三期項目（mù）啟動，計劃投資162.5億元。三期項目規劃（huá）打造（zào）工業級和車規級模擬特色工藝平台，主要應用於電力電子、服務器/5G基（jī）站及汽車電子的（de）功率器件（jiàn）芯（xīn）片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控製器芯片及圖像傳感器等多種（zhǒng）產品。三期項目（mù）將實現新增月產能4萬片，力爭在2024年建成投產（chǎn），預計到2025年，粵芯半導體將實（shí）現月產能12萬片。

粵芯半導體消息稱，其是（shì）國內（nèi）第一座以“定製化代工（gōng）”為營運（yùn）策略、專注模擬芯片（piàn）製造的12英寸芯片製造（zào）公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產線，也是廣東及粵港澳大灣區全麵進入（rù）量產的（de）12英寸芯片生產平台。