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綠(lǜ)星電子MOSFET DG-FET™ 金屬氧半(bàn)場效電晶體製程工藝介紹

導語:綠星電子(zǐ)的功率元(yuán)件(jiàn)可在各式電源與電機驅動應用中實現更高的效(xiào)率(lǜ),功率密度(dù)和成本(běn)效益。 DG-FET™和SuperTrench™產品組合涵蓋20V至200V規格,可同時解(jiě)決(jué)低開關頻率和高開關頻率問題。

DG-FET介紹

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現代科技對運算功率的需求日益(yì)增高,雲端運算、物聯網及社交媒體等主流趨勢,更是發揮了推(tuī)波助瀾的作用。能源消耗量因此大增,電源轉(zhuǎn)換鏈也因(yīn)此需要更高的能源效率。

新(xīn)一代 DG-FET™ 擁有比其他同類元件都(dōu)更低的品質因數 (FOM:RDS(on)×QG),所采用的技術可大幅降低係統設計中的導通損失與切換損失。
DG-FET™ 元件的 RDS(on) (導通(tōng)電阻) 比其他同類元件至少降(jiàng)低50%,亦即在高電流應(yīng)用下可達到最低的功率耗損。其(qí)閘電荷 (Qg) 比其他裝置少65%,為同類元件最低,可在開關應用(yòng)如電信(xìn)設備的隔離型直流/直流轉換器中,達到低功耗及快速切換的優點。

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與傳統溝槽式MOS比較:

顛覆傳統MOSFET技術的DG-FET™是利用額外的多晶矽閘來達成電荷平(píng)衡。藉由電荷平(píng)衡的方式,將致使原(yuán)本MOSFET的空乏區電 場由一維電荷變為由二維(wéi)的電荷分布所決定。

因此其崩(bēng)潰電壓(yā)將較傳統(tǒng)的溝(gōu)槽式MOSFET為高。

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若將(jiāng)DG-FET™與現今傳統的溝槽(cáo)式MOSFET相(xiàng)比,為具有相(xiàng)同崩潰電壓之元件,但DG-FET™可以進(jìn)一步降低磊晶層的阻值,因而可以獲得較低的導通阻抗.

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另外,由於開關雜訊更低,因(yīn)此采用DG-FET™技術也能有效大幅降低汲級電荷。

Silicongear DG-FET™與友商公(gōng)司Trench關鍵(jiàn)參數MOSFET摘要

1 - MOSFET Gate 加2.2nF 測試啟機狀(zhuàng)態次級驅動(dòng)電壓:

SX088R06VT 1.86V VS. DG100N03S 0.84V
2 - 次級驅動電壓上升斜率會隨SR-Gate 對地電容容量的增加而變低。(影響開關損耗)
3 – 效率
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4 – 溫度 SX088R06 97.5 degree DG100N03S 89.2 degree
產品對比:
更低的導通阻抗: RDS(ON) at Vgs=10V, 7mΩ vs. 10mΩ
● 更小的芯片尺寸,提高競爭優勢
● 更低的內部寄生電(diàn)荷,進而創造更佳的切換效率
● 小(xiǎo)型化薄型(xíng)封(fēng)裝:PDFN 3.3x3.3-8L

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總結:綠星MOSFET,DG-FET係列具(jù)有高速開關速度,業界優異的Ron-Crss表現。

由(yóu)於(yú)具有緩衝效應,DG-FET係列可以抑製(zhì),比SuperTrench係列(liè)更有效地切換噪音和(hé)振鈴。RDS(on)導通電阻比其他同類元件至少降低50%,閘電荷(Qg)比其他裝置少50%。

DG-FET™和SuperTrench™產品組合涵蓋20V至200V規格,可同時(shí)解決低開關頻率和高開關頻率問題。

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