半導（dǎo）體封測大廠日月光投控受惠接單暢旺（wàng），業內人士指（zhǐ）出訂單（dān）能見度已經看到第3季，預估今年獲利可超過新台幣（bì）300億元創新高。

蘋果5G版iphoness出貨強勁，日月光投控持續受惠相（xiàng）關芯片封測和（hé）芯片模組係統（tǒng）級封裝（zhuāng）（SiP）拉貨；此外，大陸5G版智能手機品牌商包括小米、OPPO等，積極對台係手機（jī）芯片商拉貨（huò）搶華為（Huawei）因禁令空出的市占，帶動台係手機芯片商晶圓投片和後段封測量；加上超微（AMD）受惠桌上型電（diàn）腦和（hé）筆電出貨帶動（dòng）7納米處（chù）理（lǐ）器需求，日月光投控相（xiàng）關封測也跟著吃補。

業內（nèi）人（rén）士指出，目（mù）前日月光（guāng）投控產能已經塞（sāi）爆，尤其是通訊芯片和係統單（dān）芯片（SoC）在內所（suǒ）需（xū）的（de）打線封裝產能供不應求，與客戶需（xū）求落差高達30%到40%，客戶重（chóng）複下單（overbooking）已成常態（tài），預計今年打線封裝價格調漲幅度可能超過1成；此外投控旗下包括日月光半導體（tǐ）和矽品的凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和覆晶封裝（Flip Chip）產（chǎn）能也是滿載。

業內人士表示，目前日月光和矽品的訂單能見度（dù）起碼都已經到第3季，預期整體投控今年資本支出（chū）規模將會高於去年。

展望今年營運，法人上調（diào）日月光投控今（jīn）年營運目標，預估今年（nián）整體業績有機會超過新台幣5400億元，再創曆史新高（gāo），較去年成長13%到14%；今年獲利目標超（chāo）過（guò）300億元衝新高。