中芯國（guó）際表示，目前集成電路芯片製造供不應求。公司（sī）2021年（nián）一季度整體產能利用率達（dá）到98.7%。根據公（gōng）司今年的CAPEX支（zhī）出計（jì）劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產能，以滿（mǎn）足更多的客戶需求。

中芯（xīn）國際指出，2021年一（yī）季度整體產能利用率為（wéi）98.7%。集成電路行業有其（qí）波動周期，公司（sī）會根據業界供求關係的變化，經與客戶良好（hǎo）溝（gōu）通，進行相應的價格調（diào）整。

此（cǐ）外，截至2021年3月31日， 公司月產能折算成 8英寸晶（jīng）圓為54萬片。公司不分開披露8英寸和12英（yīng）寸晶圓的產能（néng）。

2021年（nián）上半年（nián）以來，全球半導體（tǐ）行業景（jǐng）氣度持續（xù）上升，產能短缺、“芯片荒”及漲價缺貨現象已經深度影響（xiǎng）多個（gè）行業。

現（xiàn）階段半導體產能在（zài）下遊需求不斷增長，短期產能擴（kuò）張無法跟上激增的需求的情況下（xià）供需格局持續緊張，並且缺芯的持續時間可（kě）能超預期；目（mù）前產業鏈景（jǐng）氣度持續高漲，除（chú）了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產品都麵臨不同程度上的貨期延長（zhǎng），其中成熟製程的需求十分高漲。

為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國際此前（qián）已經加大產能布局，公司已經在北京、深圳建設28nm及以上芯（xīn）片生產線項目。