6月（yuè）24日，上交所正式受理龍騰半導體股份有限公司（簡稱“龍騰股份”）的科創板（bǎn）IPO申（shēn）請。

龍騰股份為半導體行業中（zhōng）的設計型企業，主營（yíng）業務為以功率MOSFET為主的功率器（qì）件產品的（de）研發、設計及銷售，並為客戶提供係（xì）統解決方案。

目前，龍騰股（gǔ）份產品覆（fù）蓋了功率MOSFET分立器件主要類別，形成了超結MOSFET、平麵型MOSFET、屏（píng）蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大產品平台，在LED照明（míng）驅動、電源適配器、TV板卡、電池管理係統、通信電源等（děng）民用領域以及軍用（yòng）特種電源等軍用領（lǐng）域得到了廣泛（fàn）應用。結合公司在功率MOSFET領域的技術積累以及對電源、控製係統等終端產品的理解，公司積極開拓係統解決方案業務。

報告期內，公（gōng）司係統解決方案業（yè）務在軍品領域實現突破，公司研製量產的電源控製艙實現規模（mó）化收入。未來（lái）公司係統（tǒng）解決（jué）方（fāng）案業務將以電源控製艙、電（diàn）源模塊產品為重點領域，與功率（lǜ）器件業務實現協同發展。

龍騰股份表示，未來，公司還（hái）將（jiāng）通過（guò）自（zì）建8英寸功（gōng）率半導體外延片產線的方式，自（zì）主（zhǔ）掌控超結（jié）MOSFET、IGBT等（děng）公司核心產品晶圓製（zhì）造過程中的特（tè）色工（gōng）藝環節，增強產能（néng）保障，提高產品一致性與（yǔ）可靠性（xìng），提高研發效（xiào）率，逐步實（shí）現（xiàn）由Fabless模（mó）式向Fab-Lite模式的轉（zhuǎn）變。

2020年成功扭虧為盈

2018年至2020年，龍騰股份的營業收入分別為8,908.63萬元、10,074.68萬元和17,262.44萬元；同（tóng）期歸屬於母（mǔ）公司（sī）股東的淨利潤分（fèn）別為-3,215.53萬元、-1,320.45萬元、2,452.74萬元。

龍騰股份稱，報告期各期，公司營業收入呈快（kuài）速增長趨勢，主要為在以產品研發（fā）驅動業務發展的核心發展戰略下，報告期內公司新開發功率器件產品貢獻的營（yíng）業收入分別為2,496.49萬元、4,421.78萬元和7,201.00萬元，複合（hé）增長率（lǜ）達到69.84%。

功率半導體行業具有較為（wéi）明顯的規模（mó）效應特征，公司功率器件現階段業務規模相對（duì）較（jiào）小、規（guī）模效應不明顯（xiǎn）的特征導致報告（gào）期公司毛利（lì）率水平較低，且期間費（fèi）用率較高，是2018年度（dù）和2019年度公司淨利潤為負的主要因素。2020年度，公（gōng）司扣非後歸母淨利（lì）潤為1,034.50萬元（yuán），實現扭（niǔ）虧為盈，主要為一方麵，隨著公（gōng）司持續通過產品研發驅動業（yè）務發展，公司民品功率器件業務營業收入（rù）大幅增長35.49%，規（guī）模效應有所體現，利潤規（guī）模相應增長；另一方（fāng）麵，基於公司在功率器件（jiàn）和電路（lù）設計方案方麵的研發（fā）技術積累，公司軍品特種功率器件和以軍用電源控製艙為代表的係統解（jiě）決方案業務於（yú）2020年實現（xiàn）規模化收入，成為收入和利潤的重要來源。

募資11.8億元，投建8英寸（cùn）功率半導體製造項目（mù）

經公司第一屆董事會第十三次會議及2021年度第二次臨時股東大會審議通過，公司本次公開發行股票所募集資金扣除發行費（fèi）用後，將全部用於與（yǔ）公司主（zhǔ）營業務（wù）相關的投資項目（mù）。

龍騰股份指出，基於超結MOSFET良好的市場前景，以及公司（sī）豐富的技術儲（chǔ）備（bèi），公司擬投資建設（shè）“8英寸功率半導（dǎo）體製造項目”，由西安龍威承建。項目年產8英寸矽外延片360萬片（piàn），其中項目一期投（tóu）資（zī）11.8億元，形成年產180萬片次8英寸矽外延片；項目二期（qī）投資5.97億元，形成年產180萬片次8英寸矽外（wài）延片。

本次（cì）募投項目為（wéi）“8英寸功率半導體製造項目（一期）”，將新建（jiàn）生產8英（yīng）寸普通矽外延片和8英寸超結（jié）MOSFET外延片的產（chǎn）能，建成後公司將：（1）采購矽襯底片等原材料，自主完成外延層生長製備，實現年產60萬片8英寸普通矽（guī）外延片，直接向下遊（yóu）晶圓代工廠銷售，可用於製造公（gōng）司的平麵型MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET晶圓；（2）采購矽襯底片等原材料，自主完成10次外延層生長（zhǎng）製備，實現年產12萬片8英寸超結MOSFET外延片，然後通（tōng）過外協完成後道工序（MOS結（jié）構製造、封裝、測試）製成超結MOSFET封裝（zhuāng）成品，向下遊（yóu）應用領域的客戶進銷售。

關於未來的發展戰略，龍騰股份（fèn）指出，作為（wéi）國內長期從事以功率MOSFET為（wéi）主（zhǔ）的功率器件產品的企業（yè），公司願景是成為“領（lǐng）先的功率半導體器件及係（xì）統解決方案提供商”，圍繞這一願景（jǐng），堅（jiān）持自主創新發展道路，專注於先進（jìn）半導體功率器件的研發設（shè）計、生產及銷售，打造行業高端品牌。