隨著全（quán）球最大代（dài）工芯片製造商台積（jī）電加入競爭對手的行列，宣布（bù）上調（diào）代（dài）工費，芯（xīn）片及受其驅動的電子設備價格上漲可能會持續到 2022 年。

自 2020 年第（dì）四季度以來，在全球供應緊縮的情況下，半導體價格（gé）始終在攀升。但（dàn）台積電正準備（bèi）進行（háng） 10 年來最大幅度上（shàng）調代工費的消息仍令許多人（rén）感到震驚，表（biǎo）明芯片價格上漲趨勢將持續更（gèng）長（zhǎng）時間。

投資增加，台積電轉嫁成本負（fù）擔

台積電控（kòng）製著全球芯片代工市場的半數份額（é）以上（shàng），為蘋果、英偉達和高通等（děng）公司（sī）生（shēng）產芯片。據（jù）業內人（rén）士透露，台積電以其尖端技術和高質量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左右。

然（rán）而，多名業內高管透露（lù），自去年年底以來（lái），規（guī）模較小的代（dài）工廠一再提高價格，以（yǐ）至於全球第（dì）三大製造商聯合微電子（zǐ） （United MicroElectronics） 現在對某些服（fú）務的收（shōu）費也開始高於規模較大的同行。

價格上漲源於一（yī）係列因素，包括（kuò）材料和物流成本上升，以及設備製造商為確保充足的芯片供應而展開的競爭，這些都是自去（qù）年（nián）年底芯片短缺首次開（kāi）始產生（shēng）影響以來出現的。

台積電在上調費用方麵始終比其他芯片公司慢，部分原因是（shì）它已經享受了很高的溢價好處。但（dàn）知情人士表示，隨著投資成本上（shàng）升（shēng），該公司已承諾在未（wèi）來三年支出（chū） 1000 億美元，台積電覺得有必要轉嫁部分負擔。

業內消息人士表示，更緊迫的是，台積電熱衷（zhōng）於消除所謂的重（chóng）複預訂，即客戶訂購的芯片數（shù）量超過實際需要（yào），希望在全球供（gòng）應緊縮的情況下（xià）獲得更多產能以及合同（tóng）芯片製造商（shāng）的（de）支持，這反過來又讓台積電很難把握“真正的需求”。

客戶對台積電漲（zhǎng）價反應不一

NAND 閃存（cún）控製器芯片（piàn）和解決方案提供商（shāng） Phison Electronics 董事長兼（jiān）首席執行官 KS Pua 表示：“我們很高興台積電最終調整了價格，這樣它就可以避免重複預訂的做法，而此時業（yè）內人士正競相在短缺期間確保足（zú）夠的芯片產能。”

KS Pua 還稱：“我們仍（réng）然缺乏供（gòng）應，希望有更（gèng）多的芯片產能來支持我們在 2021 年下（xià）半年的增長 。”Phison Electronics 在今年 4 月左右提高（gāo）了自己的芯片價格，以反（fǎn）映供應鏈成本的上升 。KS Pua 表示，他的公司將與客戶（hù）討（tǎo）論進一步提高價格的問題。

然而，其他人表達了對他們是（shì）否（fǒu）能夠將（jiāng）這些額外成本（běn）轉嫁給客戶的擔憂。一（yī）位芯片行業高管稱：“我們感到非常震驚，我們所有的（de）客戶經（jīng）理都需要與（yǔ）客戶溝（gōu）通，看看我們是否願（yuàn）意就某些合同重新談判。十多年來（lái），我們從未見過台積電推（tuī）出如此幅度的漲價舉措。”

許（xǔ）多分析師（shī）認為，從明年開始，台積電芯片價格（gé）上漲（zhǎng）的影響將更加明顯，因（yīn）為該公司仍在努力滿（mǎn）足現有（yǒu）訂單。他們說，客戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前與台積電協商具（jù）體的（de）合同條款。

部分芯片價格 1 年飆升 400%

然而，整體芯片價格已經飆升。市場研究機構 Counterpoint Research 的研究總監戴爾·蓋伊 (Dale Gai) 表示，芯片開發商為供應最為短缺的傳統（tǒng）芯片支付的生產費要高出 40%。

與此同時，電子產品製造商麵臨的漲幅（fú）甚至更大，因為他們試圖采購足（zú）夠的芯（xīn）片來組裝他們（men）的設備（bèi）。例如，供應鏈高管和分銷商（shāng）表示，許多微控製器芯片的（de）價格已從每片 0.2 美元躍升（shēng）至 1 美元以上，在不到一年（nián）的時間裏上漲了 400%。

原（yuán）因在於，這些芯（xīn）片雖然不一定是智能手機（jī）或服務器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易（yì）更換。這樣的芯（xīn）片也比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會過（guò）時，因此任何有多餘庫存的人，如果（guǒ）找（zhǎo）到需求迫切的買家（jiā），都可以大賺一筆。

從基本材料到芯片包裝（zhuāng）和測試服務，芯片供應鏈幾乎（hū）每個環節的價格（gé）都在上漲。分析（xī）顯示，對於外包生產的頂級芯片開（kāi）發（fā）商來說，比如高通、英偉達、聯發科和（hé） AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成本”上升。銷售成本包括為生產、材（cái）料和貨物交付的總成本，而 2021 年上半（bàn）年銷售成本繼續（xù）飆升。

移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計銷售（shòu）成本同比躍（yuè）升近 60%， 而其主要（yào）亞洲競爭對手聯發（fā）科同期的（de）銷售成本（běn）增長超（chāo）過 64%。 然而，兩（liǎng）家公司的營收在此（cǐ）期間都出現了更大幅度的（de）飆升，這表明它（tā）們已經調整了芯片的售價（jià），這（zhè）些芯片供全球主要智能手機製造商使用。

業內人士和分析師預測，強勁的芯片需求將持續到明年，價格上漲趨勢也是如此。全（quán）球第三大晶（jīng）圓材料製（zhì）造商環球晶圓 (GlobalWafers） 首席執行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價格將會上漲，而（ér）晶圓是製造所有芯片的必需基質。她說：“用於生產、運輸材料（liào）以及化學品的成本（běn）都在上升，這意味著我們（men）必須調整晶圓的售價，否則（zé）我們的利潤率（lǜ）可能會受到影響。”

芯片漲價或逼手機製造（zào）商（shāng）調整（zhěng）戰略

貝恩公（gōng）司 (Bain&Co） 專門研究芯片和技術供應鏈的合夥人彼得·漢伯裏（lǐ） （Peter Hanbury） 稱，由於擴大產能需要時間，芯片價（jià）格可能會上漲到明年。他補充說（shuō），高通、恩智浦（pǔ）和英偉達（dá）等芯片開發商（shāng）可能會（huì）進行談判（pàn），將漲價轉（zhuǎn）嫁給客戶，即（jí）蘋果、三（sān）星、小米、惠普、戴（dài）爾和福特等設備製造商和電子產品製造商。

漢伯裏指出：“對（duì）於智（zhì）能手機（jī）和個人電腦這樣的產品來（lái）說（shuō），零售價格上漲將更加明顯，而對於半（bàn）導體含量有限的其他設備，這（zhè）種（zhǒng）趨勢可能不太容易被注（zhù）意到。”

Counterpoint Research 的（de）蓋（gài）伊表示，芯片（piàn）成本的上漲甚至可能會對智能手機製造商的商業戰略產生影響。他說：“不包括蘋果在（zài）內的智能手機廠商（shāng）的淨利（lì）潤率（lǜ）隻有 5% 至 10% 左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會推動所有行業參與者在明（míng）年推出更高端（duān）的機型，以抵消成本上漲的影（yǐng）響，而不是專注於中端或低端手機。”

與此（cǐ）同時，開發尖端技術的競賽預計也（yě）將（jiāng）使芯片價格長期居高不下，特別是更先進的芯片產品。

Sanford C Bernstein 資深半導體分析師（shī） Mark Li 說：“先進芯片（如 7 納米（mǐ） 、5 納米或 3 納（nà）米）的生產極其昂貴，隻有台積電、三星和英特爾才能負擔得起這筆投資。我不確認那些先進的芯片價格永遠（yuǎn）不會下降，但考慮到投資的規模，要下降很多並不容易。”

他補充說：“對於較小的參與者和更成熟的生產技術，一旦經濟增長放緩，市場（chǎng）可能會更加不穩（wěn）定。回調幅度可（kě）能也相當大，而且速度也（yě）很快。然而，決定價格的最重要的因素仍將（jiāng）是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上隻有一兩名乘（chéng）客（kè），航（háng）空公司也必須承擔固定成本。芯片製造廠也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸引（yǐn）更多客戶並維持利用率。”