隨著各大晶圓（yuán）廠（chǎng）擴產進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調機構（gòu）TrendForce預估，2022年全球晶圓代（dài）工8英（yīng）寸年均產能將同比增長6%，12英寸（cùn）則增長14%。

根據TrendForce周三（20日）發（fā）布的產（chǎn）業預測（cè），新（xīn）增的12英寸產能中，超過半數為（wéi）當前短缺最為嚴重（chóng）的成熟製程，即1Xnm及以上製程，預計能有效緩解至今為（wéi）止仍很緊張的芯片供應問題。

不過，該機（jī）構也指出，即使如此，2022年晶圓產能仍然相（xiàng）當緊缺，對於智能手機等終端產能的（de）影響仍需觀察。

對於智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景（jǐng）之下，2022年有望恢複至2019年水平，全年（nián）產（chǎn）能將（jiāng）達到13.9億部，年增3.5%。5G手機方麵，隨著5G基站覆（fù）蓋（gài）率穩定攀升，預計2022年5G手機滲透率或將從2021年（nián）的37%提高（gāo）至47%。