陝西監管（guǎn）局披露，龍騰半導體股份有限（xiàn）公司（簡稱“龍騰股份”）擬申請首次公開發行股票上市，並於 2020 年 8 月與國信證券股份有限公司簽訂了《輔導協議》，聘請國信（xìn）證券作為公司首（shǒu）次公開發行股票並在科創板上市的輔導機構。

龍騰股（gǔ）份為半導體行業中的設計（jì）型企業，主營業務為以功率MOSFET為主的功率（lǜ）器（qì）件產品（pǐn）的研發（fā）、設計及銷售，並為客戶提供係統解決方（fāng）案。

目前，龍騰股份產品覆蓋了功率MOSFET分立器件主（zhǔ）要（yào）類別，形成了超結MOSFET、平麵型（xíng）MOSFET、屏蔽柵溝槽MOSFET和溝槽型MOSFET四大（dà）產品平台，在（zài）LED照明驅動、電（diàn）源適配器（qì）、TV板卡、電（diàn）池管理係統（tǒng）、通信電源等民用領域以及軍用特種電源等軍（jun1）用領域得到了廣泛應（yīng）用（yòng）。結（jié）合公司在功率MOSFET領域的（de）技術（shù）積累以及對電源、控製係統等（děng）終端產品（pǐn）的理解，公（gōng）司積（jī）極開拓係（xì）統解決方（fāng）案業務。

報告期內，公司係統解（jiě）決方案業（yè）務在軍品領域實現突破（pò），公司研（yán）製量產的電源控製艙（cāng）實現規模化收入。未來公司係統解決方（fāng）案業務將以電源控製艙、電（diàn）源模塊產品為重點領域，與功率器件（jiàn）業務實現協同（tóng）發展。

龍騰股份表示，未來，公（gōng）司還將通過自建8英寸功率半導體外延片（piàn）產線的方式，自主掌控超結MOSFET、IGBT等公司核心產品晶圓製造（zào）過程（chéng）中的特色工藝環節，增強產能保障，提高產品一（yī）致性與（yǔ）可靠性，提高研發效率，逐步實（shí）現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。