通富微電（diàn）在接受（shòu）機構調研（yán）時表示，公司先後在南通蘇通科技產業園、安（ān）徽合肥（féi）、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合（hé）肥工廠，並參股廈門（mén）工廠，收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權，公司的主要生（shēng）產（chǎn）基地從之前的南（nán）通崇川總（zǒng）部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳（bīn）城五處（chù）生（shēng）產基地（dì），並通過參股形式（shì）布局廈門，形成多點開花的局（jú）麵。產能成倍擴大，特別是先（xiān）進封裝產能大幅提升（shēng），帶來的規模優勢更（gèng）為（wéi）明顯。

通富微電表示，半導體行業具有（yǒu）導入周期長且（qiě）準入門檻高的特點（diǎn），在通過客（kè）戶驗證形成合作後， 業務穩定性較強且客戶粘性較大， 通富微電經（jīng）過多年積累擁有（yǒu）優質的全球客戶資源。目前， 50%以上的世界前 20 強半導體企（qǐ）業和絕大（dà）多數國內知名集成電路設計公司都已成為（wéi）通富微電的客戶。

同（tóng）時， 業界意識到集成電路（lù）產業鏈自主可控（kòng）的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產業國產化的進程。公司與國內知名半導體企業展開密切合作， 2021 年上半年中（zhōng）國境（jìng）內營收（shōu）占總營收的比重為 28.74%，與 2020 年上半年該指標同比，上升了 8.25 個百分點；造成上（shàng）述變化的主要原因是，中國境內客（kè）戶訂單金額的增速（sù）快（kuài）於中國境外客（kè）戶訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來國內客戶訂單規模將持續（xù）提（tí）升（shēng）。

據悉，公司是全球產品覆蓋麵最廣、技術最全麵的封測龍頭企業之一（yī）。 公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功（gōng）率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動等業務， 下遊市場空間巨大，形成了公（gōng）司獨特的差異化競爭優勢（shì）。

在技術方麵，公司憑借多年技術積累及不斷研發投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規模生產能力（lì）；在 CPU、 GPU、服務器領域立足 7nm，進階（jiē） 5nm，目（mù）前（qián）已實現 5nm 產品的工藝能力和認證（zhèng），未來（lái）將助力 CPU 客戶高端進階；公司先進封（fēng）裝項（xiàng）目榮獲“國家（jiā）科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸製約，為我國集成電路先進（jìn）封裝技術高（gāo）端化發展發揮了（le）支撐引領作用。

展（zhǎn）望未（wèi）來（lái）， 隨著汽車電子、 5G、雲（yún）計算、物聯網、人工智能等創新型應用的不斷爆發，半（bàn）導體行業有望進入高景氣周期，公司未來業績增長動力強勁，有望為投資者（zhě）帶來豐厚的投資收益。