2月8日，據央視新聞報道稱，歐盟委員會於當地時間2月8日公布備受外界關（guān）注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟（méng）在（zài）全球的芯片生產份額。

根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元（yuán）公共和（hé）私有資金，用於支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用於加強現有的研究、開發和創（chuàng）新（xīn），以確保部署先進的半導體工具以及用於原型設計、測試的試驗（yàn）生（shēng）產線等。

據歐（ōu）盟執行委員Thierry Breton此前表示（shì），歐盟出台芯片法案主要（yào）目標是吸（xī）引“大型芯片項目（mù）”投資。歐盟希望將該地區的芯片產能從目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩在之前的在世界經濟論壇上說，“目（mù）前，大部分尖端工藝芯片（piàn）的供應來自歐洲以外的少數生產（chǎn）商。我們根本無法承受供應鏈對外部的依賴和不確定性，到2030年，全球20%的微型芯片（piàn）生（shēng）產應（yīng）該在歐洲。”

該《歐洲芯片法案（àn）》旨在調整（zhěng）國家激勵規則，改進半導體各種供應鏈危機管控能力，加強歐盟的芯片研究（jiū）能力。