另根據市場研究機構 Canalys 發布的最新報（bào）告數（shù）據顯示，2020 年（nián）全（quán）年全球 PC市場出（chū）貨（huò）量（liàng）達到 2.97 億台，同比增長（zhǎng） 11%。Canalys分析認為，由於（yú）5G網絡升級（jí）換代，PC行業將在未來幾年繼（jì）續增長，預測2021年將增長8%。多角（jiǎo）度（dù）分析預估PC產（chǎn）品MOSFET用量較上一代產品有（yǒu）望增長一倍。

不同領域的MOSFET的形態不同，其（qí）電路中充當的作用和原理也是不盡相同。CPU/GPU的供電係統的（de）主要目的是把（bǎ）由電源輸入的12V電（diàn）壓轉變為CPU所需的1V多的電壓，以驅動（dòng）CPU穩定（dìng）運行。隨著CPU、GPU的運算能力越來（lái）越強，所需的供電電流也隨之上升，當電流超過電子元件的承受能力後，多相供電就（jiù）成了必要。多相（xiàng）供電電路中的關鍵元件包括PWM控製器芯（xīn）片、MOSFET驅動芯（xīn）片、MOSFET、扼流圈、電容等，其中每一相供電至少需要上、下橋兩個MOSFET。

MOSFET的應用場合的不同，無論是從存在的方式（shì）和工作原理上都有差異，WAYON針對PC及PC電源領域的差異化需求同時推出了Trench、SGT MOSFET以及高壓SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封裝，能夠進一步提升功率密度，降（jiàng）低（dī）開關損耗（hào），同時擁有更好的EMI優勢。其顯著特點如下：

●更好導熱性能

●更低導通阻抗（kàng）

●減少寄（jì）生電感

●更支持更大電流與功率（lǜ）

●降低功率損耗

PC電源特別是筆記本電腦（nǎo）快充（chōng）的普及，對（duì）適配器提出了小、薄（báo）、和輕等要求，為了應對PC及PC電源不同的應（yīng）用場（chǎng）景，WAYON推出了針對（duì）不同應用（yòng）場景的細分產品。

應用（yòng）場景1：PC Main-board Power

PC Main-board Power

專門針對上下橋MOS，做了如下優化：

●上橋開關 HS SW

●降低開關損耗

●優化Qgd

●下橋開關 LS SW & SR

●改進輕載效率

●減少 Phase Node Overshoot

●低導通電阻（zǔ） Rds(on)

產品係列（liè） – DFN5x6 N溝道

產品係列 – DFN5x6 雙N溝道

產品係列（liè） – DFN3x3 For Functional component

應用場景2：PC switching power supply

PC switching power supply

產品係（xì）列 – DFN5x6 N溝道（40V&60V）

產品（pǐn）係列 – TO-220 (120V & 100V)

產品係列（liè） – 高（gāo）壓SJ-MOSFET