維安(ān)半導體公司介紹
1. 公司概況(kuàng)
上海維安半導(dǎo)體有限公司(曾用名:上海長園維安微電子有(yǒu)限公司)成立於2008年3月19日,總部位於上海市,是國家高新技術企業,由上(shàng)海維安電子股份有限公司全資控股。公司注冊資本6000萬元人民幣,法定代表(biǎo)人王軍,截至2024年員(yuán)工(gōng)規模108人,下設北京、西安、深圳三家分支機構。公司累計獲得專利256項,並獲(huò)評(píng)上海市科技小巨人、專精特新中小(xiǎo)企業等資質認證。
2. 核(hé)心業務與產品
維(wéi)安半導體(tǐ)聚焦三大技術(shù)領(lǐng)域:
電路保護器件:包括ESD靜電防護器件、TVS瞬態電壓抑製(zhì)器、TSS半導體放電管等(děng),應用於消費電子、通信(xìn)設備等領域。
功率半導體器件:研發超結MOSFET及中低壓MOSFET產品,覆蓋工業設備與汽車電子場景。
混合信號類IC:開發OVP過壓保護芯片、Type-C綜合保(bǎo)護芯片等集成化解決方案。
具體產品線:
類別 代表(biǎo)產品
電路保護產品 過(guò)電壓保護器件、自恢複保險絲(SCF)、複合防護模塊
功率(lǜ)半導體 SGT MOSFET、超(chāo)結(jié)MOSFET、IGBT模塊、碳(tàn)化矽(SiC)肖(xiāo)特基二極管(650V-1700V)
集成電路 MCU、保(bǎo)護IC、Type-C接口芯片
2025年,公司(sī)推出基於SGT技術(shù)的200V/250V大功率MOSFET及950V超高壓(yā)MOSFET,適配電動汽車快充、光伏逆變器等場景。
3. 市場地位與行業影響
全球市場份額:2021年PPTC(自恢複保險(xiǎn)絲)和(hé)SCF產品市占(zhàn)率均居全(quán)球第(dì)三。
客戶覆蓋:華為(wéi)、三星、比亞迪、特(tè)斯拉等頭(tóu)部(bù)企業,產(chǎn)品應用於新能(néng)源汽(qì)車、5G基站等(děng)領(lǐng)域(yù)。
技術認證:通(tōng)過ISO9000、IATF16949等體係認證,專利(lì)技術涵蓋(gài)絕(jué)緣封裝高壓MOSFET等創新設計(jì)。
4. 最新動態與發展方向
資本動態:2025年1月主板IPO終止,但持續(xù)擴大研發投入。
技術(shù)趨勢:重點布局碳(tàn)化矽(SiC)功率器件,開發TOLL封裝等新型(xíng)解決方案,順應高壓化、大電流化(huà)需求。
產業合作:與(yǔ)晶圓製造企業探討產業鏈協同,推動半導體激光芯片項目落地。
5.維安半導體研發團隊規模分析
1. 研發團隊人數與占(zhàn)比
根據公開信息顯(xiǎn)示,維安半導(dǎo)體及其(qí)關聯公司維安電子的研(yán)發團隊規模存在以下數據:
2023年數據:研發團(tuán)隊270+人(總員(yuán)工700+人),研發人員占比約38.6%
2022年數據(jù):研發人員224人(總員工規模未明確),占員工總數的31.20%
2025年最新數據:研發人員超過200人,專利累計申請500餘項
注:不同數據源統計口徑可能存在差異,包括是否計入分支機構人員或關聯公司(維安電子)研發團隊。
2. 研發團隊組織結構
地域分布:在上海(總部)、西安、無錫、台灣設有研發中心
技術領域:覆蓋電路保護器件、功率半(bàn)導體(含SiC器件)、混合信號IC三大方向,對應曆史對話中提到的產品線結(jié)構
專利產出:平均每4名研發人員對應1項專(zhuān)利申請(按500項專利(lì)計算)
3. 行業對比參考
研發投入占比(bǐ):2020-2022年維持在7.75%-8.96%,高於半導體行業中遊企業平均水平(約6-7%)
人員效率:按(àn)2022年11.88億元營收計算,人均研發產出約530萬元,處於功率(lǜ)半導體領域中等偏上水平
6.維安代理商
東莞市日韩va中文字幕无码免费電子有限公司2020年開始代理維安半導體的超結MOS功率器件產品。
WAYON維安創建於1996年,致力成為全球電子(zǐ)線路保護、控製、傳感產品與解決方案的領導品牌”為長(zhǎng)期目標,憑借其在高分子材料、半導體、陶瓷等方麵的(de)優勢技術為消費類電子、汽(qì)車、通信和工業(yè)設備等領域提供保護元件、半導體(tǐ)產品、集成電路和模組,已經成為汽車、新能源、5G通信、手機(jī)、IoT等應用領域(yù)的全球核(hé)心供應商。