以下是關於揚（yáng）傑科技GBU1510整流橋堆的產品（pǐn）介紹：

一、基本參數

1. 電（diàn）性參數

   • 正向（xiàng）電流 (Io): 15A（平均整流電流）

   • 反向耐壓（yā） (VRRM): 1000V

   • 正（zhèng）向電壓 (VF): 1.1V（典型值）

   • 漏（lòu）電流 (IR): ≤5μA

   • 浪湧電流（liú） (IFSM): 200A-300A

   • 工作溫度: -55°C 至 +150°C

2. 封裝與尺寸

   • 封裝類型: GBU-4（扁橋結構）

   • 尺寸參數: 本體長（zhǎng）18.6mm，寬21.9mm，高3.5mm（含引腳（jiǎo）總長36.4mm）

   • 工藝特點: 玻璃鈍化芯片工（gōng）藝（yì）（GPP），四顆大芯片（piàn）設計，采用環氧塑脂封裝（zhuāng），耐高溫特性穩定（dìng）。

二、產品特（tè）性（xìng）

1. 高效散熱設計

   • 超薄扁橋封裝，優化散熱（rè）性能，適用於高密度電（diàn）路（lù）板布局。

2. 高可靠性

   • 通過UL安規認證及SGS環保認證，符合（hé）RoHS標準（zhǔn）。

3. 寬電壓範圍應用

   • 可選反向耐壓從50V至1000V，適配不同電源需求。

三、應用領域

• 新能源與工業設備：如光伏（fú）逆變器、工（gōng）業電源控製板

• 消費電子：LED照明驅動、充電器、電磁爐、空調等家電（diàn）

• 汽車電子：車載充電（diàn）模塊、電源管理係統

• 通信設備：開關電源、網絡通信設（shè）備

四、產品優勢（揚傑科技技術特點）

• 垂直一體化生產：芯（xīn）片設計、封裝測試全流程自主可控，確保品質穩定

• 替代進口能（néng）力：性能對標國（guó）際品牌（如ST、IR），成本更具競爭力

• 定製化服務：支（zhī）持（chí）規格參數調整和非標封裝設計

五、選型建議

• 若需更（gèng）高電（diàn）流（如25A），可升級至GBU2510係列；低功率場景可選GBU1006（10A）

• 高溫環境應用建議搭配散熱片，確保長期穩定（dìng）運行。

更多技術細節可參考揚傑科技官方規格書，或通過代理商獲取樣品測試。

GBU15005 THRU GBU1510.pdf