關於台灣虹揚HY KBP210G整流橋堆的產品介紹如下：

一、核心參數

1. 電性能（néng）

   • 正向電流（Io）：2A

   • 反向耐壓（VRRM）：1000V

   • 浪湧電流（Ifsm）：60A，漏電流（Ir）：5μA

   • 正向電壓（Vf）：1.10V，工作溫度：-55℃至+150℃

2. 封裝規格

   • 封裝類型：KBP-4/DIP-4（薄扁型）

   • 尺寸：14.65mm × 11.5mm × 3.9mm（長（zhǎng）×寬×高）

   • 引（yǐn）腳（jiǎo）材質：無氧銅鍍錫，環氧樹脂塑封，防氧化且耐高溫

二、典型應用場（chǎng）景

• 適配器與電源：如開（kāi）關電源、LED驅動電源

• 家電領域：電風扇、空調、電視機等

• 工業設備：鎮流器、工控電源、醫療設備（bèi）

三、品牌與客戶

• 製造商：台（tái）灣虹揚（HY），全球領先的分離式半導體製（zhì）造商（shāng），通過SONY GreenPartner環保認（rèn）證

• 主要客戶：格力、美的、海爾（ěr）、飛利（lì）浦、茂碩電源等知名企業

四、技（jì）術優勢

1. 芯片工藝：采用GPP玻璃鈍化芯片，密封（fēng）性好，抗電（diàn）性衰降

2. 可（kě）靠性：

   • 高浪湧電流能力，耐受瞬時大（dà）電流衝擊（jī）

   • 低正向（xiàng）壓降（jiàng）設計，能耗更優

五、型號對比與選型

• 替代型號：同類（lèi）產品如ABS210（需確認電流/電（diàn）壓匹配）

• 封裝差異：與KBU係列（如KBU610）相比，KBP係列（liè）體積更薄，適用於空間緊（jǐn）湊場景

如需采購或查看（kàn）詳細參數（shù），可參考供應商（shāng）頁麵。