虹揚GBU1510橋式整流器
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虹揚整流橋GBU1510是台灣HY虹揚(HY)生產的一款薄扁型橋堆,采用(yòng)GBU-4封裝,專為電源、適配器、家電等場景設計。其核心優勢在於高耐壓(yā)、大電流承載能力和緊湊結構,適用於對空間和散熱要求較高的電子設備。
正向整流電(diàn)流(liú)(Io):15A(最大連續工作電流)。
反向耐壓(VRRM):1000V(可承受最高反向峰值電壓)。
浪湧電流(Ifsm):200-240A(短時過載保護能(néng)力)。
正向壓降(VF):1.0-1.1V(低功耗特性)。
工作溫度:-55℃至+150℃(寬溫域適應性)。
封裝類型:GBU-4(薄扁型封裝),尺寸(cùn)為(wéi):
本(běn)體(tǐ)長度:18.6mm,總長度(含引腳):36.4mm
寬度:21.9mm,高度:3.5mm,腳間距:5.1mm。
設計特點:超薄扁平(píng)結(jié)構,適合空間受限的電路板布局,兼容自動化貼片工(gōng)藝。
電源與適配器:如開關電源、LED電源、充電器等。
家電與工業設備:電風扇、空調、電磁爐、醫(yī)療電子等。
汽車電子與通信:車載電源、網絡通信設(shè)備、物聯網模塊等。
材料與工藝:采用(yòng)光阻(zǔ)GPP矽(guī)芯(xīn)片,結合自主芯片製造、封裝(zhuāng)及測試技術,確保高(gāo)可靠性(xìng)。
環保合(hé)規:符合RoHS標準,無鉛(qiān)化設(shè)計,適用於歐盟市場。
散熱優化:環(huán)氧樹脂封裝(zhuāng)結合金屬引線框架,降(jiàng)低熱阻,提升長期穩定性。
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